基板実装部品の断面観察(1)～(6)
チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（12）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（2）
-
機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
-
基板実装部品の断面観察(1)～(6)
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。
