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【資料】MEMS部品の構造解析
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサーの非破壊観察 ■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察 ■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
ニュース一覧 (75)
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
製品・サービス一覧 (330)
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析
株式会社アイテス
ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
光学フィルムの光透過特性
恒温恒湿試験中の槽内撮影
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
吸湿ひずみの測定
顕微FT-IRイメージング測定
CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
ディスクリート半導体のIOL試験
薬液処理による⾦属組織観察
顕微FT-IR
機械研磨による半導体の観察例
冷熱衝撃試験のひずみ測定
正極活物質の粒径評価
基板実装部品の断面観察(1)～(6)
ポアソン比測定
基板実装部品の断面観察
化学分析 おまかせサービス
FPD 評価・検証
COG実装の導電粒⼦形状観察
スイッチ接点不良の解析事例
ラマンUV硬化樹脂
不織布シートの細孔分布評価
ダイナミックSIMS
引張試験
GC/MS分析のための誘導体化
酸化物系全固体電池の故障解析事例
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析
赤外分光法とラマン分光法の比較
全固体電池用原料の組成分析
海外製 液晶ディスプレイの良品解析
異物分析・成分分析 顕微ラマンとFTIR比較
ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定
SDGsへ貢献 材料／リサイクル原料比較分析
積層セラミックコンデンサ連続通電試験
加圧繰り返し試験
材料と熱の関係＜熱分析の紹介＞
液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価
促進耐候性試験＜キセノンウェザーメーター＞
エッチング処理による金属間化合物の観察例
GCMSによる天然成分の識別
形状記憶合金の変態温度測定
結露サイクル試験
液晶ディスプレイの分光放射輝度・色度評価
はんだ耐熱性試験(SMD)
海外製ディスプレイの不良解析
液晶中の微量金属元素分析
UV照射によるフィルム物性変化の解析
パワーデバイスの逆バイアス試験（最大2000V）
