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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

その他資料

機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

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【資料】太陽電池モジュールの断面観察

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【資料】MEMS部品の構造解析

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ダイヤモンドのクラリティ観察

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断面観察によるはんだのクラック率測定

技術資料・事例集

ガイドネットマップ法を用いたEPMA分析例

技術資料・事例集

【資料】ミクロトームは刃(ナイフ)が命

技術資料・事例集

【資料】光学顕微鏡とSEMの使い分け

技術資料・事例集

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

技術資料・事例集

スイッチ接点不良の解析事例

技術資料・事例集

機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察

技術資料・事例集

劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について

その他資料

断面イオンミリング(CP)加工時に発生する熱の影響

技術資料・事例集

プリント基板の超音波顕微鏡観察

技術資料・事例集

各種組成のワイヤボンディングの断面観察例

その他資料

TEMによる電子部品・材料の解析

製品カタログ

エネルギー分散X線分光法(EDS)

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【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面

技術資料・事例集

基板実装部品の断面観察(1)~(6)

技術資料・事例集

CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

製品カタログ

SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

技術資料・事例集

機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

技術資料・事例集

ワイヤボンディングの形状観察

技術資料・事例集

【事例集】X線透視・CT検査装置

技術資料・事例集

ミクロトームによる断面作製

技術資料・事例集

【資料】卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察

技術資料・事例集

SEMの観察条件による見え方の違い

技術資料・事例集

断面加工・観察方法の紹介

技術資料・事例集

冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)

製品カタログ

【解析事例】LED照明における不点灯解析

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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

製品カタログ

【SEMによる断面観察】コネクタめっき

技術資料・事例集

試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

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X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』

製品カタログ

【X線透視・CT検査装置】BGAはんだクラック解析事例

技術資料・事例集

【資料】超微小硬度計による負荷除荷モード&カラーフィルター測定例

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薬液処理による⾦属組織観察

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接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方

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【資料】ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~

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表面実装電子部品の断面観察サービス

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大型試料の断面観察(膨張弁)

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EDX分析時の加速電圧の違いによる変化

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似て非なる物の解析基本手法

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FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

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EPMA分析における7つの分光結晶

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実装部品・電子部品の断面研磨サービス

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【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

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銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

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電解コンデンサのX線観察

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クロスビームFIBによる断面観察

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【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

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取り扱い会社

アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。