LEDのトータルサポートサービス
LEDをあらゆる角度から徹底評価、検証します
基本情報
■LEDの信頼性試験 ・光学特性評価 -紫外光域/可視光域 対応- LED製品の光学特性値は、製品の検査及び品質状態の把握に利用可能 ・電気特性評価 LEDの電気的な不良或いは劣化の状態を把握 ・高温動作試験・高温高湿動作試験 In-Situ常時測定装置の使用により、試験動作中の電圧モニターを実施可能 ・信頼性試験 LEDの使用環境を考慮した信頼性試験評価の実施 ・点灯試験 単体のLEDデバイスから1200mm蛍光灯管サイズまで試験可能 ・非破壊検査 X線によるLED内部構造の透過観察を実施 ・ESD試験 HBM(人体モデル）とMM（機械モデル）の2種類 ■LEDの分析・解析 ・LED不良モードの切り分け 不具合部位を特定、最適な解析手法をご提案 ・順方向、逆方向バイアスに対応した発光解析 様々な手法にて、LEDのリーク箇所を検出 ・LED素子の裏面研磨と裏面発光解析 リーク箇所の断面観察より、リーク発生原因を解析 ・橙色LEDの構造解析例 断面SEM観察より、構造を解析
価格帯
納期
用途／実績例
■橙色LEDの構造解析
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この製品に関するニュース（2）
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恒温恒湿試験中の槽内撮影
当社では、前面ガラス窓の恒温恒湿槽とカメラを用いて、画面表示などの 動作状態を撮影・監視を行いながらの環境試験に対応します。 恒温恒湿槽などを用いた環境試験中に試験対象物の状態確認のため、 ロガーなどを用いたモニタリング(電圧・電流・抵抗、温度等)を 行う事は広く行われています。 ただし、試験中の機器の動作状況を監視することは専用の外部出力などが 試験対象機器に備えられていない限り困難なことがあります。 ロガー等でのモニタリングが困難なサンプルに対して、前面ガラス窓の オプションを装備した恒温恒湿槽とカメラ・監視ソフトを組み合わせ、 試験中の試験機器の状態を撮影・監視を行いながら環境試験を行います。
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機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
