ESD（HBM・MM）試験受託サービス
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
基本情報
■HBM試験（C=100pF、R=1.5kΩ） ±5～±4500V（Step：5V） ■MM試験（C=200pF、R=0Ω） ±5～±2000V（Step：5V） ■単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等 多様な印加条件に対応します。 ■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、 VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。
価格情報
試験条件により御見積致します。
納期
用途／実績例
ESDA JEDEC JEITA AEC IEC 各種規格試験
