微小異物分析のためのサンプリング技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ミクロトーム/FIB 薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
基本情報
■さらに強化されたマイクロサンプリングツール 新規導入されたマイクロサンプリングツールは 顕微鏡下でマニュピレータを用い 正確に狙った異物を捕らえます ■5umに満たない微小異物でも 多数集めてFT-IRにて測定することが可能です
価格情報
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納期
用途／実績例
多層膜中異物の特殊サンプリング技術
