Cuワイヤボンディングの接合界面について
Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介しています!
基本情報
【その他の掲載内容(抜粋)】 ■被覆Pdの確認 ■Cuグレインの観察 ■Cu-Al化合物の確認 ■Al電極上の酸化膜の確認 ■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド ■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列 ■Cu-Al化合物の成長(拡散) ■パッケージ開封後のAl接合面の観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
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