断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します！
株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について ご紹介します。 大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー 「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」 などの試料切断用の装置を使用。 「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの 試料を切断できます。 また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから 切断することも可能です。 【ラインアップ】 ■バンドソー ■アイソメット ■多機能型ダイヤモンドワイヤソー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（2）
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顕微FT-IRイメージング測定
当社で行っている「顕微FT-IRイメージング測定」について ご紹介いたします。 指定した面内において物質の分布状態を二次元画像として可視化可能。 通常の点測定だけでは難しいような物質の分布状態の変化の様子を 可視画像にて評価することが可能になります。
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はんだ耐熱性試験(SMD)
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価するはんだ耐熱性試験を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価します。 また、試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い必要であれば、不良部の断面観察などの解析も実施します。 詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
