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MLCCクラック X線観察
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定～断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われます。 異常が見えていた箇所に対して、CP断面SEM観察を実施すると、層剥離が 認められ、信頼性試験によって正(負)極層が膨張、収縮を繰り返す事で 集電体や電解質層間に剥離が発生したと推測されます。
ニュース一覧 (75)
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
製品・サービス一覧 (330)
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析
株式会社アイテス
ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
光学フィルムの光透過特性
恒温恒湿試験中の槽内撮影
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
吸湿ひずみの測定
顕微FT-IRイメージング測定
CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
ディスクリート半導体のIOL試験
薬液処理による⾦属組織観察
顕微FT-IR
機械研磨による半導体の観察例
冷熱衝撃試験のひずみ測定
正極活物質の粒径評価
基板実装部品の断面観察(1)～(6)
ポアソン比測定
基板実装部品の断面観察
化学分析 おまかせサービス
FPD 評価・検証
COG実装の導電粒⼦形状観察
スイッチ接点不良の解析事例
ラマンUV硬化樹脂
不織布シートの細孔分布評価
ダイナミックSIMS
引張試験
GC/MS分析のための誘導体化
酸化物系全固体電池の故障解析事例
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析
赤外分光法とラマン分光法の比較
全固体電池用原料の組成分析
海外製 液晶ディスプレイの良品解析
異物分析・成分分析 顕微ラマンとFTIR比較
ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定
SDGsへ貢献 材料／リサイクル原料比較分析
積層セラミックコンデンサ連続通電試験
加圧繰り返し試験
材料と熱の関係＜熱分析の紹介＞
液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価
促進耐候性試験＜キセノンウェザーメーター＞
エッチング処理による金属間化合物の観察例
GCMSによる天然成分の識別
形状記憶合金の変態温度測定
結露サイクル試験
液晶ディスプレイの分光放射輝度・色度評価
はんだ耐熱性試験(SMD)
海外製ディスプレイの不良解析
液晶中の微量金属元素分析
UV照射によるフィルム物性変化の解析
パワーデバイスの逆バイアス試験（最大2000V）
