【保有設備】FIB（Focused Ion Beam)
半導体、MEMS、液晶ガラスなど！微小領域の断面加工やTEM試料の作製が可能
株式会社アイテスが保有する設備、集束イオンビーム「FIB」をご紹介します。 「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【特長】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ・FIBで断面加工しながリアルタイムでSEM観察が出来るため、 ピンポイントで精度よく断面を出すことが可能 ・SEM/SIMの観察が可能 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」 ・TEM試料作製やSIM観察断面の作製、微細加工などの加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
