【保有設備】FIB（Focused Ion Beam)
半導体、MEMS、液晶ガラスなど！微小領域の断面加工やTEM試料の作製が可能
基本情報
【特長】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ・FIBで断面加工しながリアルタイムでSEM観察が出来るため、 ピンポイントで精度よく断面を出すことが可能 ・SEM/SIMの観察が可能 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」 ・TEM試料作製やSIM観察断面の作製、微細加工などの加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
