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樹脂材料（半導体 LED用途）の分析
樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！
株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能です。 【分析・評価方法】 ■DSC ■TMA ■GCMS ■SEM-EDX ■TG-DTA ■FT-IR ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
製品・サービス一覧 (350)
ゴム材料の反発性・振動吸収性評価
株式会社アイテス
信頼性試験によるスペック確認と故障解析
CFRPの動的粘弾性測定
カプセル剤粉体のX線CT分析とEDX分析
断面イオンミリング(CP)加工時に発生する熱の影響
Talos F200E導入のお知らせ
ポアソン比測定
3D形状測定機(VR-6200)による加熱変形観察
冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)
高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価
劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について
ゴム熱老化試験
有機物の成分分析(FT-IRとGC/MS)
3D形状測定機(VR-6200)による基板変形観察
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
液晶化合物のNMR分析
外観観察及び計測サービス
機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
実装基板の各種評価
SiC 潜在欠陥拡張検査装置
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析
ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
光学フィルムの光透過特性
恒温恒湿試験中の槽内撮影
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
吸湿ひずみの測定
顕微FT-IRイメージング測定
CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
ディスクリート半導体のIOL試験
薬液処理による⾦属組織観察
顕微FT-IR
機械研磨による半導体の観察例
冷熱衝撃試験のひずみ測定
正極活物質の粒径評価
基板実装部品の断面観察(1)～(6)
基板実装部品の断面観察
化学分析 おまかせサービス
FPD 評価・検証
COG実装の導電粒⼦形状観察
スイッチ接点不良の解析事例
ラマンUV硬化樹脂
不織布シートの細孔分布評価
ダイナミックSIMS
引張試験
GC/MS分析のための誘導体化
酸化物系全固体電池の故障解析事例
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析
赤外分光法とラマン分光法の比較
