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樹脂材料（半導体 LED用途）の分析
樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！
株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能です。 【分析・評価方法】 ■DSC ■TMA ■GCMS ■SEM-EDX ■TG-DTA ■FT-IR ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
製品・サービス一覧 (335)
液晶化合物のNMR分析
株式会社アイテス
外観観察及び計測サービス
機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
実装基板の各種評価
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析
ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
光学フィルムの光透過特性
恒温恒湿試験中の槽内撮影
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
吸湿ひずみの測定
顕微FT-IRイメージング測定
CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング
ディスクリート半導体のIOL試験
薬液処理による⾦属組織観察
顕微FT-IR
機械研磨による半導体の観察例
冷熱衝撃試験のひずみ測定
正極活物質の粒径評価
基板実装部品の断面観察(1)～(6)
ポアソン比測定
基板実装部品の断面観察
化学分析 おまかせサービス
FPD 評価・検証
COG実装の導電粒⼦形状観察
スイッチ接点不良の解析事例
ラマンUV硬化樹脂
不織布シートの細孔分布評価
ダイナミックSIMS
引張試験
GC/MS分析のための誘導体化
酸化物系全固体電池の故障解析事例
GC/MSを⽤いたマイカシート接着剤成分分析
赤外分光法とラマン分光法の比較
全固体電池用原料の組成分析
海外製 液晶ディスプレイの良品解析
異物分析・成分分析 顕微ラマンとFTIR比較
ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定
SDGsへ貢献 材料／リサイクル原料比較分析
積層セラミックコンデンサ連続通電試験
加圧繰り返し試験
材料と熱の関係＜熱分析の紹介＞
液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価
促進耐候性試験＜キセノンウェザーメーター＞
エッチング処理による金属間化合物の観察例
GCMSによる天然成分の識別
形状記憶合金の変態温度測定
結露サイクル試験
液晶ディスプレイの分光放射輝度・色度評価
