ESD(HBM・MM)試験受託サービス
DUTボード作製から試験まで！ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致します
『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応。 ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を 実施します。また、耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の 問題解決のお手伝いをします。 【特長】 ■512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応 ■512ピン以上の製品についても一部対応(要相談) ■ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施 ■お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施 ■耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【装置概要/評価内容】 ■HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ)±5V～±4000V(Step：5V) ■MM試験(C=200pF、R=0Ω)±5V～±2000V(Step：5V) ■単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な印加条件に対応 ■破壊判定方法：保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、 電源ピンの特性評価の4種類に対応 ■ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製から試験まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
