超音波顕微鏡『SAM』
非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー：500MHz ■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の仕様】 ■最大測定範囲：314mm×314mm 最小ピッチ：0.5μm ■画像取得数(1スキャン)：100枚(ゲート) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体パッケージ、基板、電子部品：接合界面の剥離、クラック、バンプ接合 ■樹脂、セラミック、金属材料：剥離、クラック、ボイド ■接着材料：接着性観察、充填性観察 ■貼り合わせウェハー：ボイド、密着性観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
