はんだ耐熱性試験(SMD)
輸送時の温度ストレスを再現！加熱処理で剥離やクラックなどの有無を評価
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、 『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する 加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価。 試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い、必要であれば、 不良部の断面観察などの解析も実施します。 【はんだ耐熱性試験の流れ】 ■初期測定 ■温度サイクル(shipping condition) ■乾燥処理(Baking) ■加湿処理(Soaking) ■加熱処理(Reflow) ■最終測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【試験前の検査】 ■電気的特性 ■外観目視検査 ■X線観察 ■超音波顕微鏡観察 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
