チップ抵抗の故障解析例
機械研磨、SEM、EDXによる加工、観察手法をご紹介いたします！
異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。 研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に 異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、 保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。 続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、 保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより観察目的や試料の組成、構造に応じた 加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案いたします。ご相談等、 お気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■表面観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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