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【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説
「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！
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【今さら聞けない】ソルダーレジストとは？
「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご紹介！
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X線検査での不良例
サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！
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BGAリワーク時に発生する基板の反りについて
特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGAの状態を再現！
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半導体ICの納期でお困りでないですか？
最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
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アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中！
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
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特急対応
お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます！
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特殊改造
25年以上のノウハウ！熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応いたします
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高難易度の実装・リワーク
ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！
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特殊基板実装サービス
高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい
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BGAジャンパー配線
豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能
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POP実装・リワーク
新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます
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BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】
BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！
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X線検査
BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく設定しています
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アンダーフィル付きBGAリワーク
先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
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LGA実装・リワーク
LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております
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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております
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基板製造
お客様に好適なプリント基板をご提案！試作・小ロットから量産まで対応します
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基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース
設計・購買・製造が社内に集約！実装効率を追求した基板の設計をご提案致します
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基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】
豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理、改造が可能です
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手載せ実装
基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任せ下さい
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工程別受託
「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託しております！
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出荷前検査
外観検査機を完備！5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します
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マウンター実装
どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします
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手付け実装
J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数在籍！
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試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！
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半導体再利用
半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
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特急対応【事例紹介】
ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取り組みます。
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EMSサービス【事例紹介】
EMS対応可能！設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応します。
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BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】
Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい！はんだの組成変更のお悩みを解消します！
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