型内圧・金型表面温度測定センサ 先端径1mm 6188AA
先端径Φ1mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定!
型内圧および金型表面温度測定センサ(p-Tセンサ)6188AAシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。
基本情報
6188AA...の先端径は1mmです。センサ先端で受けた型内圧が水晶素子に伝わると、圧力に正確に比例した電荷が発生します。この電荷は、チャージアンプ(別売)で電圧に変換されます。 樹脂の表面温度は、センサ先端部に独自の方法で形成した熱電対によって測定されます。温度信号の処理には、市販のK型熱電対用アンプをご使用ください。 6188AA...は、キスラー圧力センサ6183A...および6193B...と同形状ですが、6188AA...はセンサ先端部の仕上げ加工はできません。 圧力信号用と温度信号用のケーブルは一本に束ねられ頑丈に保護されており、先端はそれぞれのコネクタにつなぎ合わせて使用します。
価格帯
納期
型番・ブランド名
6188AA
用途/実績例
このセンサは熱可塑性樹脂の射出成形のモニタリングに適しています。
カタログ(3)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(12)
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください! 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/18)
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/11)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の2回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください! 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください! 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20, 4/27, 5/11, 5/18)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください! 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
取り扱い会社
日本キスラーは、水晶圧電式の技術で世界をリードしているキスラーインストルメンテ社(スイス)の日本法人です。 キスラー社は長年にわたって製品研究開発へ多額の投資を行い、多くの革命的な技術開発を成し遂げ、あらゆる測定上の問題を世界に先駆けて解決してきました。 日本キスラーは1985年の創立以来、経験に裏付けされた高い技術力をもとに、国内およびアジアパシフィック地域のお客様に、圧電式センサ、歪センサ、チャージアンプ、データ処理/解析ソフトなど多岐に渡る製品、および関連機器の販売、技術サポート、品質管理サービスを提供し続けています。 ※弊社の取り扱い製品一覧や新着ニュースにつきましては、ぜひ「特設サイト」よりご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kistler/ ※また、ご質問などはご遠慮なく下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。