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26年度新製品／ディスペンサー／アンダーフィル／ギャップフィル
アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
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±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
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ウェハレベルボンダ／Cuピラー／バーチカルワイヤ／12インチ対応
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
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ワイヤボンダ／銅,金,銀ワイヤ自動条件出し／全ワイヤモニタリング
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
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ワイヤボンダ／全ワイヤモニタリング／潜在的な不具合検出
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
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ワイヤボンダ／メモリに特化／オーバーハング低荷重／高段差
メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
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高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
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3um位置精度 最大UPH15,000 高速フリップチップボンダ
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
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ワイヤボンダ／太線対応／銅,金,銀ワイヤ／自動条件出し
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
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ダイシングテープが付いたまま／12インチ／スタッドバンプボンダ
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
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スタッドバンプ／8インチウェハ／ダイシングテープ付いたまま
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
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