すべての製品・サービス
1～8 件を表示 ／ 全 8 件
-
（デモ／テスト可能）全自動精密ディスペンシング装置
小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動塗布装置
最終更新日
-
±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
最終更新日
-
全ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」シリーズ
最終更新日
-
高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
最終更新日
-
3um位置精度 最大UPH15,000 高速フリップチップボンダ
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
最終更新日
-
75umワイヤ径対応 ディスクリート向け高速ワイヤボンダ
太線75umも対応 ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ「POWERNEXX」
最終更新日
-
投資コストを最大10%削減！ LEDワイヤボンダ
LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。
最終更新日
-
常温ダイシングテープ付き12インチウェハ対応バンプボンダ
12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能にする低温ボンディング性能
最終更新日