すべての製品・サービス
1～10 件を表示 ／ 全 10 件
-
全自動精密ディスペンシング 『SL / SSLシリーズ』
小フットプリントで半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化
最終更新日
-
フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』
フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ
最終更新日
-
高速ミニLED・マイクロLEDボンダ 「LUMINEX」
最大10,000ダイ／秒の速度を実現。レーザーを用いた革新的なミニLED・マイクロLED ボンダー
最終更新日
-
K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ
最終更新日
-
高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
最終更新日
-
K&Sのフリップチップボンダ 『KATALYST』
3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速フリップチップボンダ
最終更新日
-
K&Sのワイヤボンダ『POWERNEXX』
ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ
最終更新日
-
表面実装機 『Hybrid』
ベアチップ、SMDの "ハイブリッド" 実装をこの1台で。 シングルピックアップ＆プレイス デザインで不良率1 DPM以下を実現
最終更新日
-
K&Sのフルオートワイヤボンダ『ULTRALUX』
LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。投資コストを最大10%削減！
最終更新日
-
K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』
12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能にする低温ボンディング性能
最終更新日