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26年度新製品／ディスペンサー／アンダーフィル／ギャップフィル
アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF
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（デモ／テスト可能）高精度ディスペンサー
小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー
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±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
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Cuピラーの代替 「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
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メモリに特化オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
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モニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
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銅／金／銀ワイヤ自動条件出し、モニタリング機能付きワイヤボンダ
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
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高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
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3um位置精度 最大UPH15,000 高速フリップチップボンダ
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
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銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き 太線対応ワイヤボンダ
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
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投資コストを最大10%削減！ LEDワイヤボンダ
LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。
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8インチまで対応スタッドバンプボンダ コストパフォーマンスモデル
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
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ウェハ ＋ ダイシングテープが付いたままでスタッドバンプボンド
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
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