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ポッティングからの代替でコストダウンを実現します。注目の電装部品封止技術「ホットメルトモールディング」による防水封止プロセスを1分の動画にまとめました。是非ご視聴ください。

松本加工株式会社

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 今回、その封止プロセスを1分間の動画に簡潔にまとめました。 以下関連リンクよりご視聴いただけます。是非ご視聴ください。

USBメモリの防水封止
LED基板の封止

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ホットメルト成形による防水封止動画
1分間の動画でホットメルト防水封止工程を紹介いたします。

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