《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の２液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

近年、部品の小型化や大電流の部品においてより効率的に放熱するよう熱マネジメントの重要性が高まっております。 そこで、松本加工では、２液硬化性の熱伝導性充填剤を提案しております。 この材料は、常温でディスペンサーを用いた自動塗布が可能で、容易に任意の厚みに押しつぶすことが可能で、部品の凹凸にも柔軟に追従します。 塗布後数時間で反応硬化し、硬化後は柔軟性を持った固形物になるため長期使用においてのポンプアウトの心配もありません。 発熱部品とヒートシンクの間の充填、発熱基板とアルミケース間の充填などに採用が拡大中の製品です。 是非、お気軽にお問合せください。

【数十秒でを小型モーターを完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】小型モーターの防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の熱硬化性樹脂封止、２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 小型モーター防水封止、保護をご検討されているお客様は是非お問い合わせください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、弊社松本加工は、ホットメルトモールディング用の小型卓上成形装置「MK500」を販売しております。Youtubeにて本機を動画紹介しております。是非ご覧ください。（下記のリンクより動画ご覧いただけます。） 以上、ぜひよろしくお願い申し上げます。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 また、下記の特徴から、サステナブルな封止工法としても注目されています。 ・当社の扱うホットメルトは、植物由来の天然脂肪酸を主原料とし、無溶剤1液ホットメルトです。 ・硬化プロセスに加熱が不要であることから、省電力な工程です。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには９台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 今回、その封止プロセスを１分間の動画に簡潔にまとめました。 以下関連リンクよりご視聴いただけます。是非ご視聴ください。

近年、特にBEV/HEVなどのE-Mobility、5G通信機器などでは、電子部品、バッテリーの放熱など、高効率な熱マネジメントの要求が高まっております。 弊社では、発熱部品と放熱部品の間の熱交換を高効率で実現するためのギャップ充填剤を取り扱っております。是非ご覧ください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、弊社ではこれまでお客様のコロナリスク防止の観点からラボのご見学など自粛して参りましたが、このたびラボのご見学を再開致しました。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】 従来より、LED照明灯具、電飾部品、光学センサーなどの防水封止を目的としたホットメルトモールディングに関するお問合せ、お引合を多くいただいておりましたが、従来のホットメルトは黄色味が強く光の透過性に課題がありました。 今回新たに紹介するホットメルトは、透明度が極めて高く、耐紫外線性にも優れているため、上記のような照明部品、光学センサー用途への適用が期待されます。 サンプルを見たい、詳細資料が欲しいなどご要望ありましたら是非お問合せください。

電装部品の防水封止用途で採用が拡大している低圧成形封止工法「ホットメルトモールディング」。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 今回、IPROSプラスチック特集にて詳細を紹介しています。是非ご覧ください。

電装部品の防水封止用途で採用が拡大している低圧成形封止工法「ホットメルトモールディング」。 本工法はIOT用途においても屋外で使用されるセンサー、機器の防水に採用されています。 現在、IPROS内のIOT/M2M特集内で本工法を紹介しております。 是非ご覧ください。

電装部品の防水封止用途で採用が拡大している低圧成形封止工法「ホットメルトモールディング」。 本工法はモーターコイル、ドライバの防水封止や音対策にも採用されています。 現在、IPROSモーター特集内で本工法を紹介しております。 是非ご覧ください。

本日、最新型成形機をリリース致しました。 ★機能を最小限に絞ることで180万円という低価格を実現。 ★型締めステージは卓上に簡単に設置が可能です。 ★スイッチ、センサー等の小物の封止成形、試作用に最適です。 低価格でありながら、 ・吐出速度のコントール ・吐出圧力のコントロール ・吐出時間、冷却時間のコントロール が可能で ・型締め機構（2.5ｋＮ）も備えております。 是非、資料ダウンロードください。

松本加工は新たなホットメルト成形機をリリースしました。 特徴： ・金型前面のガイドシャフトを廃し、広い左右の作業スペースを確保 ・ヒートホースレスで極めて安定した射出量コントロール ・省スペース設計で卓上設置可能 本機は、従来の成形機で前面のガイドシャフトが作業の邪魔になると言われるユーザー様の声に答え開発しました。 左右約800ｍｍの作業幅を持つため、ハーネスアセンブリや長尺の基板の成形封止に最適です。 是非、カタログダウンロードください。

松本加工は、100万円を切る圧倒的な低価格のホットメルトアプリケーターをリリースしました。 製品名：MK-MELTER 低価格ながら、230℃までの高温領域に対応。本機単体での使用はもちろん、外部入力による吐出量の可変制御、吐出圧力の制御も可能です。 タンク容量は、3リッターから20リッターまで、ご要望に応じて最適なものをお選びいただけます。

当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー　 ・ドローン　など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94　V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。

当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー　 ・ドローン　など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94　V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。

ガスケット・パッキン製作の製品情報更新しました。

2018年11月　ご好評頂いているホットメルト成形機MKシリーズに新たなラインナップを追加しました。 従来のMKシリーズホットメルト成形機の成形可能サイズは、一般的に名刺1枚分程度が限界でしたが、お客様から"もっと大きな基板を成形封止したい"、"多数個取りで生産効率を上げたい"　といったご要望を多くいただいておりました。 そこで、開発したのが今回発表した＜MK700H＞です。 MK600同様、コンパクトなマシンサイズはそのままに、搭載できる金型の投影面積を300×200mmに拡大。また、MK600でご好評いただいていた、動力源は電源と圧縮空気のみという特徴はそのままに型締力をMK600の7.5倍の7.5Tonまで増大しました。 これによって、MK700Hは名刺4枚分以上の大きな基板の成形を可能にしました。 静岡県富士市のラボには実機を展示中。是非ご見学にお越しください。

近年、IOTが注目を集めていますが、屋外に設置するモジュールの防水・防塵に弊社技術「ホットメルトモールディング」が採用されています。 モジュールの防水・防塵に関してご検討されている方は、是非一度ご相談ください。

従来より要望のお声を多数いただいていた熱伝導ホットメルト。 このたび、熱伝導率0.65W/ｍ・K（従来比300％）と優れた熱伝導特性を実現したホットメルトを発表します。 駆動系の制御基板や、LED証明用の基板など封止と放熱双方の要求に対応します。 AUTOMOTIVE　WORLD2018にて、サンプルピースをお配りします。 2018年1月17日～19日　会場：東京ビッグサイト　ブースNo.E65-100 是非ご来場ください。

2018年1月17日（水）～19日（金） 東京ビッグサイト AUTOMOTIVE WORLD 2018にて 新型ホットメルト成形機MK520実機を展示します。 是非ご来場ください！ 弊社ブースは【E65-100】です。　 無料招待券ご希望のお客様はお気軽にお問合せください。 2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに切り替えることでVAを実現した事例が多数ございます。これらの事例を工程の視点から資料にまとめました。 是非ダウンロードして御確認下さい。

クランクシャフト状の部品の保護・運搬に作成した事例です。 コンテナ内で部品同士が相互に干渉しないように作成しています。 また、取り出しやすいよう中央部分は仕切りを低く設定しました。

アルミBOXに収納される測定器の保護を目的として作成 高額な測定器がBOX内で暴れて故障しないように、固定を目的として 収納パットを作成しました。 合せて、付属品(ヒューズ・ドライバー)を収納する場所も作成しています。

2015年1月、当社はホットメルト成形機の新機種：MK600をリリースしました。従来型ローコストタイプ成形機の場合、手動で型を締める必要がありましたが、本機はローコストながら自動型締を実現しました。また、吐出機構はもちろん信頼のデュアルギアポンプを採用しています。仕様詳細は製品カタログを御確認ください。

ホットメルトモールディング。 基板やセンサーなど電子機器の防水手法として近年注目の技術です。 注目の理由はなんと言っても工程の簡便さ。2液ポッティングがミキシング→注液→硬化養生と3工程を要し、製品完成までに数時間を要するのに対し、 ホットメルトモールディングは1工程、数十秒で製品が完成。 （ホットメルトモールディングの詳細は弊社HPをご覧ください。） 以前よりLED表示機やLED照明用途で多数のお引き合いをいただいて来たのですが、PA系ホットメルトの色味（黄味）がネックとなり製品化に至らないケースが多くございました。 今回紹介する材料は従来品に比べ透明度を格段に向上させました。 サンプルご要望のお客様はお気軽にお問い合わせください。