IOT用途で屋外使用されるセンサーの防水封止に「ホットメルトモールディング」
松本加工株式会社
電装部品の防水封止用途で採用が拡大している低圧成形封止工法「ホットメルトモールディング」。
本工法はIOT用途においても屋外で使用されるセンサー、機器の防水に採用されています。
現在、IPROS内のIOT/M2M特集内で本工法を紹介しております。
是非ご覧ください。
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