大型個片半導体パッケージ向け高精度検査装置
総合位置決め精度±2.5µm！大型・多ピン半導体パッケージ基板の検査に最適な高精度検査装置
『GATS-7837』は、サイズの大型化および多ピン化が進む半導体パッケージ基板の検査において、極めて高いコンタクト精度を実現する高精度検査装置です。 【特徴】 ■総合位置決め精度±2.5μm ■Tray挿入/排出のローダ・アンローダ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。