ガラス基板検査 『TGV Inspection』
表面から内部まで可視化。「2D/2.5Dの高速全数検査」×「3D NIRの非破壊内部解析」で、量産の速度と解析の深さを両立！
TGV（ガラス貫通電極）製造プロセスにおける、表面の微細欠陥からガラス内部のクラック・ボイドまで、あらゆる検査課題を解決します。 ニデックアドバンステクノロジーの『Complete TGV INSPECTION SOLUTION』は、高速な外観・寸法検査（2D+2.5D）と、深さ方向の内部欠陥解析（3D NIR）をシームレスに連携させた統合検査システムです。 レーザー改質からエッチング、シード層形成、Cu充填（メタライズ）まで、あらゆるTGV製造工程の検査項目に対応し、「量産の速度」と「解析の深さ」を高い次元で両立します。 【特長】 ■ 2D＋2.5D （高速外観・寸法検査） ■ 3D NIR （内部欠陥の可視化と深さ解析） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。