半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！
■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
基本情報
■ウエハ、パッケージ基板向け最新製品をご紹介■ わたしたちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。 表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 TSVフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/ 銅ピラー形成用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810072/ 低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810075/ 面内均一性に優れ、再配線層形成に好適な硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001037113/
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カタログ（3）
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この製品に関するニュース（11）
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第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します
当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。
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SURTECH2025 (表面技術要素展)に出展します
当社は、2025年1月29日(水) ～ 1月31日(金)に東京ビッグサイトで開催されますSURTECH2025（表面技術要素展）に出展いたします。 奥野製薬工業は、半導体後工程向けに、ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセスをご紹介します。 また、アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤、有機フッ素化合物（PFAS)フリーの非粘着・防汚性コーティング剤、長寿命・高速タイプ無電解ニッケルめっき液など産業のあらゆる分野を支える表面処理・めっき技術をご紹介します。 当社のブース位置は東3ホールの【3U-09】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。
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ケミカルマテリアルJapan2024に出展します
当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。 奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門から、あらゆる産業に関わる新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 当社ブース位置は南展示棟 ホール1・2【C-11】です。 内容 xEV向け表面処理技術 ・ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス ・リチウムデンドライト成長抑制剤 ・磁性粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤 ・マイクロコイルを有する微細藻類を利用したバイオテンプレート技術 OKUNOのゼロエミッションへの取り組み ・リサイクル原料を用いためっき技術 異種材料接合 ・封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき薬品 電子部品の信頼性向上 ・ガラス粉末、ガラスフリット、ガラスペーストなどの電子デバイス用ガラス材料 安全・安心を実現するコーティング剤 ・フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤 ・食品原料100％ 抗菌・ウイルス除去コーティング剤
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インドで開催されます"IPCA Expo 2024"に出展します
当社は、2024年9月11日(水)～13日(金)にINDIA EXPO CENTRE MART, Noidaで開催されます"electronica India 2024"内の"IPCA Expo 2024"に出展いたします。 ブースでは、プリント配線板など各種エレクトロニクス向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【インドで開催されます"IPCA Expo 2024"に出展します】からご確認ください。
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第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
取り扱い会社
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
