プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCA Show 2025】ガラスへのめっきプロセスや半導体後工程・パワーモジュール向け先進表面処理薬品
当社は、東京ビッグサイトで2025年6月4日(水)～6月6日(金)に開催されますJPCA Show 2025に出展いたします。 次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、プリント基板/半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を出展。表面処理薬品の総合メーカーとして、半導体製造の後工程専用のめっき薬品、めっき装置と表面処理プロセスをトータルでご提案いたします。 ぜひ、東7ホール【7D-01】の当社ブースにお立ち寄りください。 また、NPIプレゼンテーションでは【ガラスコア基板向け 高アスペクトスルーホールフィリング 硫酸銅めっき添加剤 トップルチナGCS】の講演を2025年6月5日10：30～10：50にて、東6ホール NPIプレゼンテーション会場Dで行います。 これからもエレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、奥野製薬工業が解決します。 出展製品概要は下記からご覧ください。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
