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12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

■厚み測定範囲 　10nm~1mm ■測定精度 　0.5~3%以下 ■ビームスポット径 　φ0.15mm以上 ■測定モード 　位相シフト、振幅 ■製品ラインナップ 　プローブ(ワーキングディスタンス、ビームスポット径）、 　レーザー（波長、パワー）にて複数ラインナップあり

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。

【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応できる広い許容角度が特長。ウエハ検査用途にも。

【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

【その他の特長】 ■測定レンジ：2DW1000 50μm～8000μm (n=1)　 　　　　　　　2DW500 30μm～4000μm(n=1) 　　　　　　　2DW250 15μm～2000μm(n=1) ■分解能：最大1nm(n=1) ■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。

【半導体アプリケーション】 ■高速BGA計測 ■高速基板検査 ■高速ウェハー厚み計測 ■高速反り計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多種多様な材料の厚み測定、広い測定レンジから加工中と加工前後を1台で対応！ウエハ検査用途にも。

【製品ラインナップ】 　・シングルポイントセンサ (2IT, 2IT-DW, 2IT-RW) 　　　厚み計測用センサで、表面状態、材質によって適切な照明のセンサを選択できます。 　　　ドープウエハの測定では2IT-DWシリーズ、表面の粗いウエハなどでは2IT-RWシリーズが最適です。 　　　最大70kHzの高速測定ができ、薄膜（数um)～厚膜(1260um)まで複数のプローブでカバーできます。　　　 　・エリアスキャナセンサ (Flying Spot Scanner) 　　　2軸ガルバノでエリアスキャンができるタイプです。 　　　振動の影響がなく、稼働ステージ不要になります。 　　　φ40, φ80, φ300mmのタイプがあり、最大70kHzの高速測定ができます。 【その他の特長】 ■測定レンジ：2IT1000 60μm～8000μm (n=1)　 　　　　　　　2IT500 35μm～4000μm(n=1) ■分解能：最大1nm(n=1) ■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。