スパッタ装置 QKG-Sputtering
フルオートで大気に曝されることなく成膜完了！ 〜サンプル測定実施中！〜
従来のスパッタ装置では困難であった“1バッジ内での複数材料の成膜”をワークマスク採用で可能にし、フルオートモードで試料が大気に曝されることなく成膜完了します。 ○省スペースで作業スペースにメリット ○成膜の再現性が上昇するメリット ○工数削減、エラー減少、気分上昇メリット ○ワンボタンで成膜までフルオート→作業効率メリット ○１インチカソードで材料費を削減メリット スパッタを高精度に仕上げる治具やカスタマイズもご相談ください。
基本情報
装置構成： 成膜チャンバー本体・自立制御盤・チラー・コンプレッサ 処理方法： バッチ処理 スパッタ源： マグネトロン式φ25mm×5 ※詳細はカタログ裏面をご確認ください。
価格帯
納期
用途／実績例
用途： ・有機EL,太陽電池,光学部品,バイオ,半導体,電子部品,自動車,樹脂,特殊膜,MEMS etc..
