電子部品
電子部品
私たちの生活に欠かせないものとなった電子部品や、その電子回路に使用している部品群の解析・評価を手掛けています。次世代の通信システムである5Gや6Gなどの高速通信では電子部品は必要不可欠な存在。車の操作を遅延なく行う自動運転や遠隔操作による診療など、世界中で導入・整備が進められています。弊社ではそのような製品・部品群の試験や観察はもちろん、表面処理技術と実装技術を中心に、様々な要素技術の開発にも取り組んでおります。
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環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
ECUテストの工数削減！BCM・メーター・空調コントローラ・ドアロックなどが評価対象です
最終更新日
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電子部品の急速温度サイクル試験
温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します
最終更新日
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プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～
100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます
最終更新日
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X線CTの分析原理および特長とその観察例
材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができます
最終更新日
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
最終更新日
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複合材の特殊加工(フライス加工)
特殊な評価サンプル作製は、当社加工機を用いて加工作業を承ります！
最終更新日
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ロックイン発熱解析装置『ELITE』
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！
最終更新日
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冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術
熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
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熱間埋め込み加圧処理
高温と圧力を加えることで密着性の高い試料作成が可能！短納期での対応も承ります
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株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶
2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165)に上場いたしました
最終更新日
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電源回路 正サージ試験（ロードダンプ試験）
それぞれの規格に合わせたサージ発生回路を構築し、試験を実施致します
最終更新日
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【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験
内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介
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TDDB(酸化膜破壊)試験
寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用することが必要
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難めっき素材へのめっき密着
さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを提供することが可能
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12GHz帯バンドパスフィルタ試作
特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました
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ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション
パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータルサポート！
最終更新日
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オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例
熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる！
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非破壊解析技術 3D-CSAM
現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認
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フェムト秒グリーン・レーザ加工機のご紹介
ナノ秒レーザとは異なり、パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い！
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試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
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X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます
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アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験
ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験
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ドライ断面加工＜乾式断面加工＞
水を使用しない断面試料の作製が可能！「ドライ断面加工」についてご紹介
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半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
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アバランシェ試験/連続アバランシェ試験
パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体の実力を評価！
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温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
より市場再現性の高い評価方法が求められる！温度サイクル試験をご紹介
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STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法
極小に絞った電子ビームを試料に照射！試料内部の原子像分布・形態などを画像化
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短絡耐量試験の概要および特長
パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路についてご紹介
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プリント基板の各種評価
新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに！
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再現実験について
実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善を実現
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