電子部品
電子部品
私たちの生活に欠かせないものとなった電子部品や、その電子回路に使用している部品群の解析・評価を手掛けています。次世代の通信システムである5Gや6Gなどの高速通信では電子部品は必要不可欠な存在。車の操作を遅延なく行う自動運転や遠隔操作による診療など、世界中で導入・整備が進められています。弊社ではそのような製品・部品群の試験や観察はもちろん、表面処理技術と実装技術を中心に、様々な要素技術の開発にも取り組んでおります。
121~135 件を表示 / 全 135 件
-

断面イオンミリング装置を用いた断面試料の作製
試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます!
最終更新日
-

耐静電気試験:ユニット/デバイス
静電気が電子機器や半導体部品に放電した際の耐性を、様々なモデル法を用いて幅広く評価します
最終更新日
-

減圧電気特性試験
供試品を試験槽内の設置し、槽内気圧は製品規格の規定の圧力まで減圧!
最終更新日
-

ポッティングはずし
基板に施されたポッティング樹脂を、最小限のダメージで除去が可能です!
最終更新日
-

赤外線サーモグラフィカメラ
高速現像を撮影可能なフレームレート!ハイコントラストで高精細な熱画像を取得できます
最終更新日
-

不良品や模造品の事前判定に役立つ、良品解析・真贋判定
製品故障の未然防止手法の一つ!潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査
最終更新日
-

はんだ接合強度の測定
評価困難な部品についても、ご相談の上評価方法を検討いたします!
最終更新日
-

数10μ~サブμの加工まで 用途に合わせた『レーザ加工』
24時間受付、国内最大級30台の装置保有数!【試作加工・量産加工を問わず対応可能】
最終更新日
-

はんだ接合部の高温化が招くクラックの進展メカニズム
疲労破壊初期では応力集中部に結晶方位差が発生し、その後、動的再結晶により方位差が拡大することで、クラックの発生、進展に繋がります
最終更新日
-

【研究開発・コンサルティング】エレクトロケミカルマイグレーション
はんだ付け部の高温化に伴い、フラックス残渣のECMが発生!
最終更新日
-

【研究開発・コンサルティング】エレクトロマイグレーションの検証
低燃費と小型高出力化が同時に求められるPCUなどで、エレクトロマイグレーションの検証が進んでいます
最終更新日
-

CO2レーザ加工機にリアルタイムエネルギ監視機能を導入
より安全・安心な状態で後工程へ流動させることができます!
最終更新日
-

X線CTデータを用いたはんだ不良を、非破壊で三次元的に解析します
はんだ全体を三次元的に可視化!独自開発のAIにより、属人化しない高速な検査を実現
最終更新日
-

TD-GC/MSによる雰囲気中のガス成分分析
Tenaxチューブを用いたTD-GC/MS法では、装置に導入される回収ガス量が多く、検出感度の面で有利!
最終更新日
-

高速かつ高精度な反り・変形解析技術
-60~350℃の温度環境下で、反り・変形測定が可能!早い温度プロファイルにも追従した測定ができる
最終更新日