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半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30
減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解!
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【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください
貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献!
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Φ16.0ステム部品(ハーメチックシール)もお任せ下さい
ステム部品(ハーメチックシール)のベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献します。
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Φ9.0ステム部品もお任せ下さい
ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献いたします
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Φ5.6(TO56)ステム部品もお任せ下さい
ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献いたします
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Φ3.8ステム(ハーメチックシール)部品もお任せ下さい
ステム(ハーメチックシール)ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産!徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能
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【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
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精密金型部品 フィリピンの現地調達、現地メンテナンス事例
日本と同等の新鋭設備を導入!突然の破損などにも、タイムリーな対応が可能
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【技術紹介】ステム試作1個からお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます!
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【技術紹介】Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい
徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能!試作から量産までお任せください!
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【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください
経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供!
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【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!
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【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
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【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給しています
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【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム
タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください
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【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください
大規模な生産体制!半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
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【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください
多種多様なリードフレーム製作実績!お客様のご要望にいつでも素早く対応しています
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【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい
部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ!
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【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています
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【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績!
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【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください!
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【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい
IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数!
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【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください!
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【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい
お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です!
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【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください
トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あり!
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【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!
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【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください
42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いします
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【技術紹介】LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります!
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【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工
ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給
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