半導体ウェット工程の合理化を実現するプロセスインテグレーション

ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。

最終更新日 2026年01月23日

ドライエッチング後樹脂残渣除去プロセス『perc』

有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去！

最終更新日 2025年06月06日

オゾンによるウエハ洗浄プロセス『SicOzone CLEAN』

オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

最終更新日 2025年06月06日

オゾンによるレジスト剥離プロセス『SicOzone Strip』

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

最終更新日 2026年01月16日

ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

最終更新日 2025年06月06日

有機洗浄装置『BATCHSPRAY Solvent』

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

最終更新日 2026年01月13日

BATCHSPRAY Acid/Four Autoload

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

最終更新日 2025年11月10日

バッチスプレー Acid/Solvent Autoload

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

最終更新日 2025年06月06日

有機洗浄装置『BATCHSPRAY Autoload』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

最終更新日 2025年06月06日

ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置

最終更新日 2025年06月06日

高精度ウェット装置『BATCHSPRAY Autoload』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

最終更新日 2025年06月06日

Siconnex(サイコネックス) 会社案内

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減

最終更新日 2025年06月06日