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ドライエッチング後樹脂残渣除去プロセス『perc』
有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去!
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オゾンによるウエハ洗浄プロセス『SicOzone CLEAN』
オゾンで過酸化水素を置き換え!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
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オゾンによるレジスト剝離プロセス『SicOzone Strip』
オゾン水でレジスト剥離!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
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ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置
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有機洗浄装置『BATCHSPRAY Solvent』
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
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BATCHSPRAY Acid/Four Autoload
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
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バッチスプレー Acid/Solvent Autoload
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
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有機洗浄装置『BATCHSPRAY Autoload』
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
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ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
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高精度ウェット装置『BATCHSPRAY Autoload』
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
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Siconnex(サイコネックス) 会社案内
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減
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