タングステン(W)ターゲット
タングステン(W)ターゲット 純度≧5N
■高純度半導体用Wターゲット ■粉末冶金法で製造 ■W合金も多種類出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
■高純度 半導体用Wターゲットも 純度：3N5～5N ■表面粗さ≦Ra1.6a ■四周C加工 ■W合金ターゲット可能 ・Ti、Cuなどと合金ターゲット(例えばW−Ti、W−Cu)も常に出荷中 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体とマイクロエレクトロン ■表示パネル(OLED/LCD) ■航空宇宙・原子力産業 ■耐摩耗性と保護コーティング ■新エネルギー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。