【半導体向け】タングステン(W)ターゲット
高純度タングステン(W)ターゲットで、スパッタリング効率を向上
半導体業界において、スパッタリングは高品質な薄膜形成に不可欠です。特に、高集積化が進む中で、ターゲット材の純度と均一性が、デバイスの性能を左右する重要な要素となります。不純物の混入や膜厚のばらつきは、製品の歩留まり低下や信頼性問題を引き起こす可能性があります。当社タングステン(W)ターゲットは、高純度（≧5N）を実現し、スパッタリング効率を向上させることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造における薄膜形成 ・高密度デバイス製造 ・スパッタリングによる金属膜形成 【導入の効果】 ・高品質な薄膜形成によるデバイス性能向上 ・歩留まりの改善 ・信頼性の高い製品の実現
基本情報
【特長】 ・高純度（3N5～5N） ・表面粗さ≦Ra1.6a ・四周C加工 ・W合金ターゲットにも対応 ・UT検査による内部欠陥の排除 【当社の強み】 当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて世界トップレベルの技術を持つ日系中国現地法人工場と緊密な協力関係を築いております。高品質でコストに優れた製品・サービスを提供し、お客様の事業発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かして新たな価値をご提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体とマイクロエレクトロン ■表示パネル(OLED/LCD) ■航空宇宙・原子力産業 ■耐摩耗性と保護コーティング ■新エネルギー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社はターゲット材分野で長年に経験をもつ専門サプライヤーとして、高品質なスパッタリングターゲット原材料の選定、仕入れから倉庫管理、製造、品質検査までカバーする全体の品質管理体制を整え、且つ全ロット精密検査を行い、純度や密度、結晶粒径などの主要指標の高レベルを確保しております。 また、弊社はジルコニウムターゲット（Zr）、ハフニウム（Hf）、タングステン（W）、タンタル（Ta）などの規制対象材料について、法令で必要な輸出許可証を注文ごと取得しています。お客様の安定購入のため、購入先国の政策が変わっても、新しい規制政策を理解し、十分な在庫、柔軟な生産対応、迅速な物流で対応致します。これまでの実績でも、輸出規制の影響でお客様の生産スケジュールが滞ったことはなく、納期達成率はほぼ100%、また急な要望にも対応可能です。 お客様に対し安定供給の重要性を十分理解しており、その為に在庫管理、品質追跡システムを間断なく改善を進め、お客様に安心頂いております。 お客様事業の発展を第一に考え、法令遵守を前提とし高品質なターゲット材料を軸に、お客様にとって一番信頼できる長期パートナーであり続けます。