【半導体向け】高純度ハフニウム(Hf)ターゲット
半導体薄膜形成に。高純度Hfターゲットで高品質な薄膜を。
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、薄膜の品質が重要視されています。特に、Hf（ハフニウム）ターゲットを用いた薄膜形成においては、ターゲット材の純度と均一性が、薄膜の特性を大きく左右します。不純物の混入や結晶粒径のばらつきは、薄膜の信頼性低下につながる可能性があります。当社の高純度Hfターゲットは、高品質な薄膜形成をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造における薄膜形成 ・スパッタリングによるHf薄膜の作製 ・高性能デバイス製造 【導入の効果】 ・高品質な薄膜の実現 ・デバイス性能の向上 ・歩留まりの改善
基本情報
【特長】 ・純度≧4N5 ・結晶粒径が均一(80μm未満) ・ターゲット内部欠陥なし 【当社の強み】 当社は、高品質なターゲット材とボンディング技術を提供しています。長年の経験を持つエンジニアと緊密な協力関係を築き、お客様のニーズに合わせた最適な製品・サービスを提供します。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体とマイクロエレクトロニクス業界 ■原子力産業 ■航空宇宙と高温コーティング ■光学・光電分野 ■医療・生体材料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。