【半導体向け】チタン(Ti)ターゲット
最高純度≧5N5のチタン(Ti)ターゲット
半導体業界における成膜プロセスでは、高品質な薄膜形成が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む中で、ターゲット材の純度、均一性、およびスパッタリング効率が重要になります。不純物の混入や膜厚の不均一性は、デバイスの信頼性低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社のチタン(Ti)ターゲットは、最高純度5N5を実現し、PVD、マグネトロンスパッタリングによる高品質な成膜を可能にします。 【活用シーン】 ・半導体デバイス製造における金属配線形成 ・薄膜トランジスタ(TFT)製造 ・各種センサーデバイス製造 【導入の効果】 ・高純度チタンによる高品質な薄膜形成 ・均一な膜厚と優れた密着性 ・デバイスの信頼性向上と歩留まり改善
基本情報
【特長】 ・純度：2N5～5N5まで対応 ・プレーナー、ロータリターゲット、非正常形など形状多様 ・PVD、マグネトロンスパッタリングに対応 ・チタン合金ターゲット（Ti−Al、Ti−Ni、Ti−Cu、Ti−Crなど）も提供 ・硬度、導電性などの薄膜特性を調整可能 【当社の強み】 当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて世界トップレベルの技術を持つ日系中国現地法人工場と緊密な協力関係を築いております。高品質でコストに優れた製品・サービスを提供し、お客様の事業発展を支援します。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体と電子業界 ■光学コーティング ■医療機器 ■航空宇宙 ■装飾と保護コーティング ■新エネルギー ■太陽電池 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社は、スパッタリングターゲット、ボンデイングサービスにおいて 世界トップレベルの技術をもつ日系中国現地法人工場を長年の経験を持つエンジニアを共に 継承した蘇州テクノテック光電材料有限公司と緊密な協力関係を築いております。 この連携により高品質でコストに優れた製品・サービスとともに お客様ニーズを的確に捉え、最適で最高レベルの製品・サービスをご提供します。 当社はお客様事業の発展を第一に考え、創造性と技術力を最大限に活かしお客様へ新たな価値をご提供していきます。