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インライン型パルスストレッチャーキット
中心波長、バンド幅、分散量を変えられるインライン型パルスストレッチャーキット
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高パルスエネルギー型フェムト秒再生増幅器キット
ユーザー自身で組立てられるフェムト秒再生増幅器キット
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Maxphotonics製 低価格ファイバーレーザー発振器
高品質レーザービーム、長寿命
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100GBASE-ER4用4波長DFB-LDモジュール光源
100GBASE-ER4対応波長のDFB LDモジュール内蔵 DFB-LDモジュール指定にも対応 LDドライバー(内臓品)
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LaseViewカメラセットシリーズ(30μm〜5 mm 版)
ビーム径:30μm 〜 5mm 波長:400〜1100 nm ビーム径測定可能 M2ビーム品質の解析機能付き
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LaseViewカメラセットシリーズ(2μm〜100μm 版)
ビーム径:2 μm 〜 100 μm、波長:400〜1100 nm、ビーム径測定可能、M2ビーム品質の解析機能付き
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GVI製 バックパック型LiDAR LiBackpack
洞窟や建造物の構造の計測、ドローンの飛ばせない市街地でも背負って歩くだけ! 簡単、正確に計測できます。
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100Wレーザークリーナー
カスタム可能な100Wレーザークリーナーを全面リニューアルしました。しぶとい汚れも除去することができます。
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30W ファイバーレーザーマーカー
カスタム可能なレーザーマーカー ケーブル接続するだけで各種素材上にマーキング加工可能
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水冷式 5W UVレーザーマーカー
UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと(マーキング)ができる装置です。
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加工研究用 グリーンフェムト秒レーザー
マニュアルに沿いプラモデル感覚で組み立てられ、フェムト秒レーザー光源、パルス伸長器やパルス圧縮器の開発ノウハウを習得できます
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レーザーマーカー(マーカー機能付き 100W レーザー彫刻機)
ファイバーレーザーを用いて文字や図形を描くこと(マーキング)も、金属の切断や穴あけ、彫刻、アブレーションもできるレーザー加工機。
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極微細用対物レンズ型 UVレーザーマーカー
・極微細マーキング・切断・剥離 ・回折限界に近い微小ビームスポット径(0.48 μm@NA0.9レンズ使用時)
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7W グリーンレーザーマーカー
・操作パネル付きでパソコン不要 ・圧倒的に安価、空冷 ・金属、樹脂、セラミックス、ガラスなどへのマーキングが可能
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極微細用SLM型グリーンレーザーマーカー
超高速スタンプ型レーザーマーキング (例:30個/秒のレーザーマーキング)
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CW 500Wレーザークリーナー
従来の100Wパルスレーザークリーナーでは除去できなかった頑固なサビや塗膜の除去が可能。
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50Wレーザークリーナー
金属に付いたサビ等をレーザーにより除去できる装置です。
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レーザー溶接機 (空冷式ハンディ型)
本体重量39キロの軽量コンパクト、一台で多彩な溶接が可能
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レーザー切断機
6畳スペースに設置可能、1.5 kWファイバーレーザー搭載。加工能力と価格優位性を両立させたレーザー切断機です。
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フェムト秒レーザー加工機 Femto-pro(産業用途向け)
受託加工・技術コンサルティングから量産機の設計提案・納品までサポート
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コンパクトタイプ 100Wレーザークリーナー
100Wレーザークリーナーを全面リニューアルしました。
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200Wレーザークリーナー
100Wレーザークリーナーに比べて作業効率が約2倍にアップした装置です。
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MOPA型ファイバーレーザーマーカー
パラメータを調整した表現力豊かな加工可能
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テレセントリック型UVレーザーマーカー
歪みが少なく、細やかでシャープな仕上がり
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25W ナノ秒UVレーザーマーカー
出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微細レーザー加工ツールとして性能と価格優位性を両立させました
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50W ファイバーレーザーマーカー
カスタム可能なレーザーマーカー ケーブル接続するだけで各種素材上にマーキング加工可能
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ビームプロファイラ 大口径・高出力対応(広入射角・受光面100)
±70°の広入射角・迷光(ゴースト)対策仕様・受光面100mm×100mmのビームプロファイラー。
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ビームプロファイラ 大口径・高出力対応(受光面100)
受光面100×100の画面で幅広いビーム径をカバーできるビームプロファイラー。
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Livox製 360°LiDAR Mid-360
水平視野角 360° × 垂直視野角 59° の全周囲ウルトラワイドLiDAR
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Benewake製14mラインパターンLiDAR TF-NOVA
14°×1°のラインパターンレーザービームを搭載した、業界初の一次元エリア検出ソリューション
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