太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　【TY-VISION A308DC】

全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』 ■光学分解能：3μm/5µm（2.5μm） ■最大基板サイズは200mm×300mm。

最終外観検査システム　充実の周辺機器で更に高い検査品質を！ （検査装置・AIシステム・確認システム・検査データ作成用PC）

基板最終外観検査 外観検査装置 AIシステム ベリファイステーション 確認システム 検査データ作成用PC

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 １．AVI 　・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 　・検出した欠陥の情報をXAISへ ２．XAIS 　・AVIが検出した欠陥を"良品（PASS）"と"要確認（VERIFY）"に自動で振り分け 　・"要確認（VERIFY）"の情報のみをベリファイへ ３．VERIFY 　・XAISから受け取った"要確認（VERIFY）"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地

微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します

【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200～230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm)：1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。