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薄膜(5μm~)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』

薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤からの置き換えで、生産性向上・溶剤使用量削減にも貢献します。

当社の熱接着フィルムは、独自開発の接着剤をシート化しています。 熱硬化タイプで、高い耐熱性と接着強度の両立を実現しています。 高熱伝導タイプ・低誘電タイプ等のラインナップもございますので、お気軽にお問合せください。 【特長】 ・薄膜(5μm~)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献  ※5μm未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・230KV/mm(DC)の高い絶縁性を保持 ・常温で保管可能 【用途例】 ・自動車用部品(モーターコア等)の接合 ・センサー部品の接合 ・各種装置部品・治具の接合 ・FPCやFFC等回路基板材料の接合  等

関連リンク - https://www.tomoegawa.co.jp/product/electro/hybrid…

基本情報

*物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

・自動車用部品(モーターコア等)の接合 ・センサー部品の接合 ・各種装置部品・治具の接合 ・FPCやFFC等回路基板材料の接合  等

薄膜(5μm~)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』

製品カタログ

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取り扱い会社

 1914年6月、当社は、電気通信分野に不可欠な「電気絶縁紙、電気通信用紙」の国産化にいち早く成功したことで、日本における産業用特殊紙のパイオニアとしての道を歩み出しました。  1960年代には、原料パルプからの一貫生産を武器に、数々の優れた製品を生み出し、「特殊紙の巴川」として、製紙業界に確固たる地位を築き上げました。  その後、「抄紙・塗工・粉体・粘接着」の技術に磨きを掛け、高機能性材料分野へと領域を広げてきました。  近年は、5Gや先進運転支援システム等の普及、DXの推進により、多くの電子部品で高電圧、大電流、高周波に対する制御が求められています。当社では、「熱・電気・電磁波」をコントロールする「iCas(アイキャス)」ブランド製品を拡充し、熱やノイズに対する様々なソリューションを提供しています。 また、「GREEN CHIP」ブランドとして、自然環境への配慮と製造・動作環境の制御に貢献する製品開発も進めています。  また、このような当社の実態を明らかにし、今後も持続的な企業成長を目指すべく、2024年1月1日、社名を「株式会社巴川製紙所」から「株式会社巴川コーポレーション」に変更いたしました。