薄膜(5μm～)で提供可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

最終更新日 2025年05月01日

インサート材とのシール性能を向上『シーリングテープHT56』

金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上。表面改質やポッティングが不要。

最終更新日 2025年06月18日

キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。

最終更新日 2025年05月01日

最高300℃の耐熱性「高耐熱ポリイミド研磨テープ」

高温環境下での研磨や異物除去に適した研磨テープです。対象物の冷却時間の削減により生産性向上に貢献します。

最終更新日 2025年05月01日

高い絶縁性と耐熱性「高絶縁接着テープ iCas HITシリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。

最終更新日 2025年05月15日