薄膜(5μm～)で提供可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

最終更新日 2025年03月24日

高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。

最終更新日 2025年03月24日