ウィンボンドのHYPERRAM(TM) 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。