台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 – 2023年9月27日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

2023-08-08台湾台中市発——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME(R) W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 - 2023-06-14 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ（MPU）と連携させるパートナーシップを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するための通信方式を定義し、オープンなチップレットエコシステムを実現、高度な2.5D/3Dデバイスの開発を容易にします。 高性能メモリ ICのリーディングカンパニーであるウィンボンドは、2.5D/3D実装の最終歩留まり向上に不可欠なKGD (known good die) を供給するサプライヤーとして定評があります。2.5D/3Dマルチチップデバイスは、5G、車載、人工知能（AI）などの技術の急激な発展により、性能、電力効率、小型化において飛躍的に向上するために必要とされています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM(TM) 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 – 2022-11-17 –半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)W77QセキュアフラッシュメモリがOFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を受賞したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

本日、TÜV NORDからISO/SAE 21434 “Road vehicle – Cybersecurity engineering” 国際標準規格に準拠する自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム（CSMS: Cyber Security Management System）認証を、メモリメーカーとして世界で初めて取得したことを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。 ウィンボンドのLPDDR4/4Xが、わずか7.5X10mm2の100BGAパッケージで提供可能になりました。小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

台湾台中市発 - 2022-05-31 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、TrustME(R) W77QセキュアフラッシュメモリがSecurity Evaluation Standard for IoT Platforms(SESIP)のレベル2を取得したことを発表しました。これは、GlobalPlatformがリードするSESIPプロファイルと、米国NIST8259A(IoTデバイスのサイバーセキュリティ機能のコアベースライン)の認証を適用した最初のセキュアな外付けメモリということになります。 また、この認証は、IEC 62443(産業オートメーション化および制御システムのセキュリティ)への準拠も訴求することができます。業界で地位を築いてきたこれら一流のセキュリティ認証により、TrustME W77Qセキュアフラッシュメモリは、IoTアプリケーションを取り巻くサイバーセキュリティの新潮流を満たすことができます。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

～DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える～ 台湾台中市– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は2020年4月20日、超高速性能DDR3製品の強化を発表しました。 ウィンボンドの1.35V DDR3製品は、x8およびx16の両構成で2133Mbpsのデータレートをサポートし、1.5V DDR3と100%の互換性を持っています。 …続きはPDFをご参照ください。

～第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現～ 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電力とスペースに制約があるIoTアプリケーションに適しています。HYPERRAM 3.0は、最大周波数200MHz、動作電圧1.8Vで、HyperRAM 2.0やOCTAL xSPI RAMと同じでありながら、データ転送速度は800MBpsと、2倍に向上させています。この新世代のHYPERRAMは、拡張された22ピンによるHyperBusのIOインターフェイスで動作します。 （続きはPDFをご参照ください。）