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ウィンボンド、 Mobiveil 社と超低消費電力アプリケーションで連携

ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

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台湾台中市発 –2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

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    自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています

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