ウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し 高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するための通信方式を定義し、オープンなチップレットエコシステムを実現、高度な2.5D/3Dデバイスの開発を容易にします。 高性能メモリ ICのリーディングカンパニーであるウィンボンドは、2.5D/3D実装の最終歩留まり向上に不可欠なKGD (known good die) を供給するサプライヤーとして定評があります。2.5D/3Dマルチチップデバイスは、5G、車載、人工知能（AI）などの技術の急激な発展により、性能、電力効率、小型化において飛躍的に向上するために必要とされています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
