半導体・電子分野で選ばれる表面処理

半導体・電子分野で選ばれる表面処理
微細化が進む半導体プロセスにおいて、より高純度な環境が求められています。 物理的なチリのほかに、各種金属イオン等をそれぞれ一定のレベルに維持することが製造プロセス上必要です。 そのような観点から、耐熱性・耐薬品性・化学的に不活性な特性を兼ね備えたふっ素樹脂コーティングが、各半導体製造装置の細かな部品から大きな容器まで数多く使用されています。
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【資料ダウンロード】半導体・電子分野で選ばれる表面処理「用途別」
帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体製造装置や電子部品製造装置に数多く採用されています。
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フッ素樹脂コーティング 耐食性と純粋性で化学・半導体に業界採用
厚膜のフッ素樹脂コーティングは優れた耐食性、純粋性を必要とする用途に最適です。金属を守り、金属イオンの溶出を防ぐコーティング!
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テフロンコーティング 「テフロンコーティングの認定加工メーカー」
テフロンコーティング材料を最適な方法で加工。非粘着性や撥水性、摺動性に優れ、耐熱性も高いテフロンコーティングの加工メーカーです。
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超耐久性フッ素系有機コーティングシステム『バイコート(R)』
驚異の耐久性!機械的な負荷のかかる用途に適したコーティングシステム
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帯電防止フッ素樹脂コーティング 『セーフロン(R)』
フッ素樹脂コーティングの「帯電」を防止し、静電気トラブルを低減!静電気による付着も軽減します。
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柔らかいホットメルト接着剤でもくっつかない『MRSコーティング』
強力な粘着テープもペロッと剥がせる。溶剤での拭き取り清掃でも効果が持続。接着剤の離型やラベルのくっつき防止にも効果を発揮します。
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精密な表面処理で撥水性・撥油性・親水性・非粘着性を向上!
1μm以下のナノレベルの薄膜で撥水性、撥油性、離型性、非粘着性を実現。諦めていた治具や金型や設備がナノプロセスで改善されます。
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耐ブリスター性が10倍に フッ素樹脂ライニング『MYライニング』
通常のフッ素樹脂ライニングを大きく上回る耐浸透性能を実現。当社の通常PFAライニング比較で10倍の耐ブリスター性を発揮します。
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フッ素樹脂ライニング 回転成形(ロトライニング)
金属配管、ストレーナー、薬液配管、エルボ異形管、ポンプ、バルブの耐食性向上に!
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ウレタンコーティング 『製品保護や傷付防止、ラインの静音性向上』
耐磨耗・騒音防止!常温で加工できる。全て常温硬化タイプのコーティングで ケミカルウッドやプラスチックにも加工できます。
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【半導体業界解決事例】吸着治具レジスト液付着防止『ナノプロセス』
“薄さ”に挑戦する基板。厳しいクオリティ維持と生産効率を両立!吸着搬送治具へのレジスト液付着防止コーティング事例をご紹介します。
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非粘着コーティング 『MRSコーティング』
シリコーン系の非粘着コーティング『MRSコーティング』では、粘着テープやシールのような粘つきもペロッと剥がせます。
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フッ素樹脂コーティング 「耐食性に優れるコーティングとは」
フッ素樹脂は耐薬品性に優れ、耐食性や純粋性を必要とする用途に最適です。コーティングは金属を守り、金属イオンの溶出を防止します。
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超耐久性フッ素系有機コーティングシステム 『バイコートEX』
驚異の耐久性!「あっ強い!」の『バイコート』が進化した『バイコートエクシード』
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コーティング技術 「厚膜フッ素樹脂コーティング」
厚膜フッ素樹脂コーティング技術は、基材に優れた耐食性、純粋性を付与し、金属を守り、金属イオンの溶出を防ぐことができます。
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