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湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

最大電流値：10A～100A 最大寸法：480mm×200mm 対応層数：2層～8層 1層当りの導体厚：～100μm厚

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

【層構造】 ■絶縁体 ■導体　GND層 ■接着剤 ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　RFライン ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　GND層 ■絶縁体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

製品仕様例 下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数：2層 ・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～） ・ベース材料：LCP（液晶ポリマー） ・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み：20μm（参考値） ・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値） ・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） ・インピーダンス整合：差動100Ω±10% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

【仕様】 ■層数：3～8層 ■接続Via：貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia ■ベース材料：ポリイミド、液晶ポリマー ■FPC厚み：200～800μm程度 ■表面処理：金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。

【層構成】 ■差動100Ω±10% ■Microstrip Line ■全長 130mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

フレキシブル基板（FPC）特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。