車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

電子回路において、設計者の意図しない経路を流れる電流、それが リーク電流です。 この見えない電流は、製品の信頼性、性能、そして寿命に大きな影響を 与える可能性があり、電子デバイス開発における重要な課題です。 半導体の微細化・高密度化が加速する現代において、デバイス内部の 物理的な限界から生じるもの、あるいは製造工程におけるわずかな問題に 起因するものまで、その発生源は多岐にわたります。 本記事では、リーク電流の基礎知識から発生原因、電子基板・実装レベルでの 具体的なリスク、設計・製造プロセスにおける対策、さらに洗浄・ 清浄度評価による対策方法について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

電子機器の高機能化・小型化が進む中、パワー半導体や車載、産業機器などの 高信頼性分野において、微細接合はんだペーストの重要性が高まっております。 信頼性確保の観点から、フラックス洗浄を実施するか否か判断を迫られる事象が 増加しており、高機能性はんだペースト・フラックスの洗浄は新たな課題となっています。 本研究では、日本スペリア社様と共同で、同社が開発した『微細接合向け 高信頼性はんだペースト』を対象に、微細接合における洗浄特性の考察、 化学的分析に基づくFT-IRおよびSEM-EDSによる評価の有用性検証を実施しました。 さらに、洗浄から分析、プロセス最適化まで行う、当社のワンストップ 技術サポートも紹介しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

当社では、フラックスやシンターなど付着物を調べる残渣分析などを 行っております。 製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決を、フラックス洗浄の 知見を持つ当社が分析とノウハウでサポート。 実装不良など不具合発生の原因を切り分ける不具合原因調査や、基板表面の 清浄度や残渣量の状態を確認する清浄度評価にも対応いたします。 【特長】 ■表面に付着した物質の有無・種類を特定する残渣分析 ■異物や原因を分析装置とノウハウで調査する不具合原因調査 ■定期的な分析による工程管理を行う清浄度評価 ■分析結果だけでなく、対策や改善案についても提案 ■他社製フラックス洗浄液や基板についても清浄度分析が可能 ■ISO 9455-18：2024に準拠した清浄度確認方法 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

現代の電子機器は非常に高性能であり、僅かな誤作動も重大インシデントと なりえます。絶縁性を揺るがす事象は製品の信頼性を脅かすことに 他なりませんが、その中の1つの現象となりえるイオンマイグレーションは 過去の出来事とされてきました。 これは、コーティングやレジストなど様々な絶縁材料の進化と無洗浄技術の 高度化により克服したとされてきました。しかし、電子基板の小型化・高密度化が 急速に進む中、絶縁性の確保が難しくなっており、イオンマイグレーションの リスクは再び高まっている状況にあります。 この記事では、イオンマイグレーションがなぜ再度トレンドとなりえたのか、 そのメカニズムから具体的な対策、さらには発生の可能性を探る評価手法まで 解説します。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

電子機器の心臓部とも言える「プリント基板(PCB：Printed Circuit Board)」は、電子部品を搭載し、電気的に接続するための基盤です。 この基板上に形成された微細な配線パターンが電子信号の通り道となり、 電子部品ははんだによって固定・接続されます。スマートフォンから自動車、 家電、医療機器まで、現代社会の様々な技術に欠かせない存在となっています。 今回は、プリント基板(PCB)の主な種類、基板の発展からみえる今後の 展望と求められる洗浄技術に関してご紹介します。 続きは関連リンクからご覧ください。

SDS(Safety Data Sheet：安全データシート)とは、化学物質の取り扱いや 該当法令、廃棄・輸送方法、危険性や有害性に関する 重要な情報を記した資料です。 フラックス洗浄剤の適用法令や引火点有無、使用上の注意、保護具の使用要否、 廃棄などが10ページ以上に渡り記載されています。 今回は特に注目していただきたい重要事項や、 よくあるご質問についてコラム形式で解説します。 続きは関連リンクからご覧ください。

基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野　などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方　など 続きは関連リンクからご覧ください。

当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。

近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。

エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。 当資料では、接合技術の進化と微細接合における洗浄について 解説しております。

新たに「洗浄剤の法令遵守と安全対応」について、購入・使用・保管の ステップごと解説する記事を追加いたしました。 近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。