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次世代基板向け導体層形成 PVD装置
中真空域でのスパッタリング技術を使用し世界で初めて銅ダイレク成膜 によるめっきシード層形成技術の開発
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銅・銀ワイヤ酸化膜測定機 連続電気化学還元法 QC-200
ボンディングワイヤ 銅酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 平板測定はQC-100
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ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS
ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS
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露光機用 UV-LED光源『ULA シリーズ』
水銀ランプの代替に！各種光学仕様に対してカスタマイズ可能。
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硫酸銅めっき液添加剤測定装置『QUALILAB ELITE』
硫酸銅めっき浴の分析に不可欠な測定装置！めっき添加剤二成分・三成分に対応！
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フルパネル量産投影露光装置『CMS-Ck』※デモ受付中
解像力とアライメント精度を高め、量産プロセスに対応。UV-LED光源を採用し、ランニングコストを低減
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L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』
半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置
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酸化膜・金属膜厚測定機 連続電気化学還元法 QC-100
銅酸化膜・スズ（錫）酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 ワイヤ測定はQC-200
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シャドウモアレ測定「TherMoire AXP2.0」
シャドウモアレ測定による加熱時反り測定
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金属表面処理剤 SSP-1000 SSP-2000
工程削減によりコストダウンを実現します。
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Part Tracking 技術系資料ダウンロード
既存装置を使用して、今までの1/5の時間で5倍の結果を得ることが出来ます。
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インターフェースアナリシス２面間挙動解析 技術系資料ダウンロード
複合材における2面間の加熱時挙動解析
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DIC モジュール （CTE値算出）
サーモレイAXPプラットフォームを使用したDIC モジュール
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DFP2.0モジュール
お客様の測定アプリケーション（サンプル）にあった測定方法が選択が可能です。
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加熱反り測定機 akrometrix社 製品紹介
リフロー工程における加熱反り形状変化 解析！
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サーマプレシジョン社 「光源装置」
開発、製造用途として自由な発想で設計をご依頼ください。
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全自動遠心分離機 レアアース回収装置
遠心力1700G[最大3000G]による精密濾過と低含水率スラッジ回収。
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遠心分離機によるシリコン加工排水からのシリコンスラッジ回収
シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造による高純度回収
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日生化学 プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」
独立気泡によって衝撃エネルギーを吸収し緩衝効果を有しています。
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基板・フィルムブラシ洗浄機 「VSC727」
ファインパターンのパターン間のパーティクルの除去に効果的
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ハンディタイプ銅めっき膜厚測定機 「キャビダーム」
様々なポイントで自動化可能！効率UPの可能性がここにある！
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現像用完全ノンシリコン分散消泡剤 「FOAMKILLER」
シリコンを含有しなくても即効性及び持続性を確保した画期的な消泡剤です。
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Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」
基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能です。
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スリットコーター
セラミックス、ガラス、フィルム等の様々な基板に対し機能性材料を塗布するスリットコーター
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X線基板検査装置 ＳＸシリーズ
多層基板、実装基板に特化し 簡単操作・高品質・コンパクト
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