水晶振動子片
高品質の超小型・高精度水晶振動子片（メカ加工ブランク）を全世界の水晶デバイスメーカーへ供給。
事業開始から50有余年 水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。 機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、 より小さく、より高精度を追求し、 お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。 水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。
基本情報
●公称周波数：3.2 [MHz] ~ 155 [MHz] (サードオーバートーン) ●切断角度精度：±30 [秒] ~ ±2 [分] ●水晶片サイズ：0.8 x 0.4 [mm] ~ 8.0 x 2.5 [mm] ●形状：コンベックス、ベベル、メサ、平板 ●表面仕上げ：#3000-エッチング、#4000-エッチング、ポリッシュ
価格帯
~ 1万円
納期
応相談
サイズによって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
ATカット水晶振動子 温度保証水晶発振器（TCXO） サーミスタ内蔵水晶振動子（TSX）
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取り扱い会社
シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。
