シチズンファインデバイスの異種材料接合 技術資料
シチズンファインデバイスなら、チップからパッケージまで一貫対応できます！
MEMSファウンドリは前工程の「Si技術、成膜技術」～後工程の「実装、封止技術」が求められます。封止が出来る企業は世の中にわずかしか無く、お客様のお困りごとになっています。シチズンファインデバイスはお客様のお困りごとを解決します。
基本情報
【シチズンファインデバイスが持つ封止技術の強み】 ・お客様の困りごと（封止）とシチズンファインデバイスの強みが合致！ ・封止の技術ノウハウを保有しています。 ・水晶デバイスSMDタイプの実績があります。 ・量産設備で初期の技術検証が可能です。 ・装置の実装を自社で行っております。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
応相談
用途／実績例
・MEMSセンサ ・光センサ MEMSミラー ・慣性センサ ・赤外線センサ
カタログ（2）
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取り扱い会社
シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。
