conga-TC675：COM Express Type 6
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類（5〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー（最高 4,800MT/s）を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
基本情報
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・プロセッサー：第13世代 インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake） ・メモリー：2x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大64GB（最大4800 MT/s） ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - 最大 8 PCIe Gen4 PEG - 8 x PCIe Gen3 - 8 x USB （最大 4x USB 3.2、最大 8x USB 2.0） - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックス アーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
価格帯
納期
型番・ブランド名
conga-TC675：COM Express Type 6 Compact
用途／実績例
スマートファクトリー、プロセスオートメーション、AIを使った品質検査、産業用ビジョンシステム、リアルタイム協調ロボット、自律型ロジスティクス車両、、自動運転車、ビデオセキュリティ、5Gクラウドレット、エッジデバイス
カタログ（8）
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この製品に関するニュース（2）
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コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表～ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら： https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
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取り扱い会社
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。